士兰微延续结构MEMS传感器和功率器件

  经营环境会商与阐发

  据麦姆斯咨询报导,2018年,士兰微营业总收入为30.2586亿元(人平易近币,下同),较2017年同期增加10.36%;公司营业利润为7981万元,比2017年同期削减33.06%;公司利润总额为7992万元,比2017年同期削减32.79%;公司归属在母公司股东的净利润为1.7046亿元,比2017年同期增添0.58%。公司营业利润和利润总额较客岁同期削减的首要缘由是:(1)公司子公司士兰集昕公司8寸芯片出产线在陈述期内还没有完全达产,固定本钱相对较高,仍有必然数额的吃亏。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,呈现了必然数额的吃亏。

  2018年,士兰微集成电路的营业收入为9.63亿元,较客岁同期削减9%,公司集成电路营业收入降落的首要缘由是:(1)因为传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较2017年有较年夜幅度的降落;(2)受LED下流市场波动的影响,公司LED照明驱动电路的出货量较2017年有所降落。

  2018年,士兰微IPM功率模块产物在国内白色家电(首要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力。2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上利用了跨越300万颗士兰IPM模块,较2017年增添50%,预期此后几年将会继续快速成长。

  2018年,士兰微已成功推出语音辨认芯片和利用方案,将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中获得普遍的利用。

  2018年,士兰微已在变频机电节制范畴推出完全利用方案和配套电路,并已完成财产结构。此后将普遍利用在白色家电、电开工具、园林东西等各类无刷直流机电的节制,预期2019年将会快速拓展市场。

  2018年,士兰微成功推出高精度MEMS麦克风产物。在自有的芯片制造和封装系统撑持下,公司已开辟出成系列的MEMS传感器产物:三轴加快度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加快度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、MEMS麦克风等,这些产物已或正在导入量产,已进入智妙手机、手环、智能音箱、行车记实仪等消费范畴,估计2019年公司MEMS传感器产物的出货量将有较快的增加。

  2018年,士兰微已推出针对智妙手机的快充芯片组,和针对旅充、移动电源和车充的多和谈快充解决方案的系列产物,估计2019年上述产物将快速上量。

  2018年,士兰微分立器件产物的营业收入为14.75亿元,较客岁同期增加28.65%。分立器件产物中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT年夜功率模块(PIM)、快恢复管等产物增加较快。分立器件产物收入的增加首要得益在公司8寸芯片出产线产出的较快增加。除加速在白电、工业节制等市场拓展外,公司已最先计划进入新能源汽车、光伏等市场,预期将来几年公司的分立器件产物将继续快速成长。

  2018年,士兰微子公司士兰集成公司继续连结了较高的出产负荷,并经由过程挖潜将芯片出产线产能提高至22万片/月。士兰集玉成年总计产出芯片239.09万片,比客岁同期增添3.51%;同时产物布局获得进一步优化,芯片制造毛利率获得显著晋升。

  2018年,公司子公司士兰集昕公司进一步加速8寸芯片出产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产物导入量产。11月份,士兰集昕月产芯片到达3.7万片,接近月产芯片4万片的方针。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,比2017年增添422.94%,这对鞭策公司营收的成长起到了积极感化。2019年,士兰集昕将进一步加年夜对出产线投入,提高芯片产出能力。

  2018年,士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均连结较快增加。模块车间的功率模块封装能力已晋升至300万只/月,MEMS产物的封装能力已晋升至2000万只/月。2019年,公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产物的封装能力。

  2018年,公司已计划在杭州扶植一个汽车级功率模块的封装厂,打算第一期投资2亿元,扶植一条汽车级功率模块的全主动封装线,加速新能源汽车市场的开辟程序。

  2018年,厦门士兰明镓公司积极推动化合物半导体器件出产线项目扶植。2018年12月,化合物芯片出产线项目主体出产厂房已结顶,现正在进行厂房净扮装修和动力装备安装,估计2019年下半年将进行试出产。

  2018年,厦门士兰集科公司已完成第一条12寸特点工艺芯片出产线项目设计等相干工作。2018年10月,12寸芯片出产线项目主体出产厂房已正式开工扶植,现已完成桩基工程;2019年将加速推动厂房扶植进度,争夺在2020年一季度进入工艺装备安装阶段。

  持久以来,士兰微电子对峙走“设计制造一体化”道路,有力地支持了特点工艺和产物的研发,构成了特点工艺手艺与产物研发的慎密互动、和器件、集成电路和模块产物的协同成长。跟着8寸芯片出产线项目投产,和化合物半导体器件出产线项目和12寸特点工艺芯片出产线项目扶植加速推动,将延续鞭策士兰微电子整体营收的较快成长。

  焦点竞争力阐发

  1、半导体和集成电路产物设计与制造一体的模式

  士兰微从集成电路芯片设计营业最先,慢慢搭建了特点工艺的芯片制造平台,并已将手艺和制造平台延长至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装范畴,成立了较为完美的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有用进行财产链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时成长,构成了特点工艺手艺与产物研发的慎密互动,和器件、集成电路和模块产物的协同成长。公司依托IDM模式构成的设计与工艺相连系的综合实力,晋升产物品质、增强节制本钱,向客户供给差别化的产物与办事,提高了其向年夜型厂商配套系统渗入的能力。

  2、产物群协同效应

  士兰微从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产物供给商的改变,在特点工艺平台和在半导体年夜框架下,构成了多个手艺门类的半导体产物,好比带机电变频算法的节制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产物已可以协同、成套进入整机利用系统,市场前景较为广漠。

  3、较为完美的手艺研发系统

  士兰微已成立了可延续成长的产物和手艺研发系统。各类电源产物、变频节制系统和芯片、MEMS传感器产物、以IGBT、超结MOSFET为代表的功率半导体产物、高压集成电路和智能功率模块产物、美卡乐高靠得住性指标的LED彩屏像素管等新手艺产物都是公司近几年在这个手艺研发系统中依托本身的高强度投入和堆集完成的。

  士兰微的研发工作首要可分为两个部门:芯片设计研发与工艺手艺研发。在芯片设计研发方面,公司遵照产物的手艺特点,将手艺研发工作按照各产物线进行划分。今朝首要分为电源与功率驱动产物线、MCU产物线、数字音视频产物线、射频与夹杂旌旗灯号产物线、分立器件产物线等。公司延续鞭策新产物开辟和财产化,按照市场转变不竭进行产物进级和营业转型,连结了延续成长能力。

  在工艺手艺平台研发方面,士兰微依托在已不变运行5、6寸芯片出产线和已顺遂投产的8寸芯片出产线,成立了新产物和新工艺手艺研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快答复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,构成了比力完全的特点工艺的制造平台。这一方面包管了公司产物种类的多样性,另外一方面也支持了公司电源治理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产物的研发。

  4、面向全球品牌客户的品质节制

  士兰微成立了完全的质量保障系统,依托产物研发和工艺手艺的综合实力晋升和包管产物品质。今朝公司已取得了ISO/TS16949质量治理系统、ISO9001质量治理系统、ISO14001情况治理系统认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产物已获得了华为、金牛娱乐手机版游戏官方网-金牛娱乐手机版、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的承认。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,包管了产物品质的良好和不变,是公司介入市场竞争、开辟高端市场、开辟高品质年夜客户的保障。

  5、优异的人材步队

  士兰微已具有一支跨越350人的集成电路芯片设计研发步队、跨越1500人的芯片工艺、封装手艺、测试手艺研发步队。公司还成立了较为有用的手艺研发治理和鼓励轨制,包管人材步队的不变,为公司在竞争剧烈的半导体行业中连结延续的手艺研发能力和手艺优势奠基了根本。

  公司成长计谋

  士兰微成长方针和计谋:将以国际上进步前辈的IDM年夜厂为进修标杆,成为具有自立品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产物供给商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个手艺范畴延续进行出产资本、研发资本的投入;操纵公司在多个芯片设计范畴的堆集,供给针对性的芯片产物和系统利用解决方案;不竭晋升产物质量和口碑,晋升产物附加值。具体描写以下:

  1、以办事高端客户为方针,延续晋升产物的手艺机能指标与品质,完美质量保障系统;

  2、继续全力鞭策非凡工艺研发、制造平台的成长。加速杭州士兰集昕8寸集成电路芯片出产线产物手艺平台的导入,积极拓展产能;积极推动厦门士兰集科12寸特点工艺半导体芯片制造出产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造出产线项目扶植;积极鞭策杭州汽车级功率模块封装厂的扶植,在特点工艺范畴对峙走IDM的模式。

  3、继续加速进步前辈的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块手艺的研发,加年夜投入,追逐国际进步前辈程度;拓展这类产物在工业节制、通信、新能源汽车、光伏等范畴的利用。

  4、拓展电路工艺门类,包罗进步前辈的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺,加年夜电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。

  5、操纵在节制芯片和功率器件上的综合优势,积极推行高性价比、完全的功率系统解决方案。

  6、继续加年夜MEMS传感器的研发投入,延续晋升产物的机能指标,加速三轴加快度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单位、MEMS麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产物的市场推动程序。

  7、以厦门明镓的行将投产为契机,在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕与结构,拓展市场;延续推动士兰“美卡乐”高端LED制品品牌的扶植,积极拓展国内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端利用市场。

  8、在化合物功率半导体器件的研发上继续加年夜投入,争夺尽快推出硅基GaN功率器件和完全的利用系统;同时计划SiC功率器件中试线的扶植。


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